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          日本今年半導體設備銷售或將創空前新高

          2021-12-10

          日本半導體制造裝置協會(SEAJ)25日公布統計數據指出,2021年10月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增5成(大增49.1%)至2,719.04億日元,連續第10個月呈現增長,增幅連續第8個月達2位數(10%以上)水平、創逾4年來(2017年7月以來、當月大增49.9%)最大增幅,且月銷售額創有數據可供比較的2005年以來史上第4高紀錄(僅低于2021年5月的3,054億日元、2021年4月的2,820億日元和2021年9月的2,799億日元)。


          累計2021年1-10月期間日本制芯片設備銷售額較去年同期大增31.9%至2兆4,918.01億日元。


          日本設備商紛紛上修財測
          日本半導體設備巨擘東京威力科創(TEL)11月12日宣布,因客戶需求提前、訂單增加,因此在評估客戶最新的投資動向及業績動向后,將今年度(2021年4月-2022年3月)合并營收目標自原先預估的1.85兆日元上修至1.9兆日元(將年增35.8%)、年度別營收將創歷史新高紀錄;合并營益目標自5,080億日元上修至5,510億日元(將年增71.8%);合并純益目標自3,700億日元上修至4,000億日元(將年增64.6%),純益將創下歷史新高紀錄。
          日本半導體暨面板制造設備商Screen Holdings 10月27日宣布,因半導體廠商設備投資意愿超乎預期、半導體設備訂單破紀錄,因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并營收目標自原先預估的3,915億日元上修至4,090億日元、合并營益目標自445億日元上修至545億日元、合并純益目標也自280億日元上修至360億日元,純益將創下歷史新高紀錄。
          Screen社長廣江敏朗于10月27日舉行的財報說明會上表示,關于半導體需求,「從最近的動向來看、預估到2023年時也不太會下滑」。
          日本今年芯片設備銷售有望創空前新高
          SEAJ 7月1日公布預測報告指出,因邏輯/晶圓代工廠積極投資,加上整體內存預期將進行高水平的投資,因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設備銷售額(指日系企業于日本國內及海外的設備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日元、將連續第2年創下歷史新高紀錄。
          關于今后展望,SEAJ表示,因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水平將維持,因此預估2022年度日本制芯片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日元、將首度突破3兆日元大關,2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日元。2021年度-2023年度期間的年均復合成長率(CAGR)預估為10.5%。



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